波峰焊 Wave Soldering

波峰焊（Wave Soldering）是一种用于对电子元器件进行焊接的自动化生产工艺，它通过将电子元器件放置在印刷电路板（PCB）上，然后将整个PCB浸入热力学波峰中进行焊接，以实现高效、稳定和规范化的焊接过程。

波峰焊的基本原理是在锡水槽中加热锡膏，然后通过一个波峰将熔化的锡膏带到印刷电路板的焊点上进行焊接，因此它取名为“波峰焊”。通过控制波峰高度和流速等参数，可以实现对不同大小和间距的焊点进行精确的焊接。

波峰焊具有高效、自动化、规范化的优点，并且可以适应各种焊接需求，如表面安装元器件和插件元器件等。但需要注意的是，在使用波峰焊进行焊接时，必须选择适合的温度和时间，并且在清洗PCB时要特别注意。此外，还需要注意波峰堆积和线路板的振动等问题，以确保焊接质量和稳定性。

波峰焊广泛应用于电子产品的制造，例如计算机、通信设备、家用电器等领域。它可以大幅提高焊接效率和质量，并且具有较低的焊接成本。因此，波峰焊是电子元器件生产中的重要工艺之一。