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标签：自动芯片检验机,HITACH 3D INSPECTION,品牌:HITACH,原理:利用机器内置数字 摄像机,拍摄得出WAFER表面图片,用机内电脑与系统预设之标准图片自行分析比对,判断WAFER上是否有外形缺陷.同时设备内置光栅尺,利用传感器 读取光栅尺位置信息,从而得出锡银球所需量测尺寸.
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