表面贴装技术 SMT=Surface Mounting Technology

表面贴装技术 (Surface Mounting Technology, SMT) 是一种电子元件装配技术，也是现代电子制造中广泛使用的一种技术。与传统的插件式电路板相比，SMT更加先进，能够实现更高的密度、更小的尺寸和更可靠的性能。

表面贴装技术主要基于将微小的电子元器件通过焊接的方式粘贴在电路板的表面上。这些元器件通常是小型的芯片、二极管、晶体管、电容器等等。通过精密的设备和工艺，这些元件被精确地放置在电路板上，并通过热风炉或电炉进行焊接，从而完成电子产品的生产。

相对于传统的插件式电路板，表面贴装技术具有以下优点:

体积更小：因为元器件直接粘贴在电路板上，所以整个电子产品的体积更小，可以满足各种场景应用的需要。

生产速度更快：相对于插件式电路板需要手工插入电子元器件，表面贴装技术采用自动化流水线，节约了大量的时间和人力成本。

可靠性更高：元器件焊接在电路板表面上，比插件式电路板更牢固，可以提高整个产品的可靠性和稳定性。

SMT已经成为电子产品制造的主流技术之一，广泛应用在手机、电脑、智能家电等众多领域。